工业粘合剂在电子制造业中的应用及发展趋势
在当今科技迅速发展的时代，尤其是消费电子产品日新月异，对材料、工艺、产品外观设计、结构、功能等都提出了越来越高的要求。为此，工业粘合剂作为产品组装过程中不可或缺的工业物料之一，也迎来了全新的发展机遇与挑战。
现代制造业需要什么？
2013年4月，德国在汉诺威工业博览会上首先提出工业4.0的概念，其后的2015年5月8日中国政府提出了《中国制造2025规划》。随着德国《工业4.0》和《中国制造2025规划》的提出与推进，以消费电子、汽车制造、精密机械、医疗器械等为首的制造业急需产业升级。此次产业升级是全面的升级，包括从产品设计到工艺革新，从品质优化到市场定位。
此次产业升级也是现代制造型企业具有核心竞争力的必由之路。以品质优化为例：FPC基材是电子制造业中十分重要的材料之一，其目前的线宽/线距公差一般认为在10微米，但未来几年这一要求将逐渐提高到5微米，甚至会达到3微米。仅仅这一微小的要求改变，对相应的原材料尺寸的稳定性、铜箔厚度波动控制以及后续的SMT工艺、自动化系统和测试系统都有全面的提升要求。
企业应当如何应对？
为适应这一新时代的产业升级需求、节省能源、降低成本，企业必须不断：
1. 对产品设计进行优化，这包括：
a) 美学设计：比如产品要简约，色调要符合潮流；
b) 轻量化设计：比如消费电子产品的超薄化、窄边框；
c) 增加新的功能：比如手机的前置双摄像头、指纹识别、3Dtouch等功能；
2. 对新材料进行探索：比如纳米涂层材料，记忆材料，各种新型的工程塑料等；
3. 对新技术进行开发：比如消费电子中OLED显示屏技术，近年比较流行的无线充电、快速充电技术，指纹识别技术从光学技术发展到硅技术，再到超声波技术等；
4. 对新工艺进行采纳：比如焊点用电阻焊加胶水代替等。
