灌封胶常见的一些应用问题
灌封胶在使用过程中难免会出现一些应用问题，类似固化后体积膨胀;冬天固化很慢;固化之后的灌封胶的清除等等。下面咱们一起来看看吧!
灌封胶固化之后的清除问题。硅胶灌封胶因为环保、有弹性、柔软，化学性质非常稳定，很少有溶剂能溶化，即使有溶解时电路板也大受影响，所以只能用锋利刀片慢慢分离。环氧灌封胶太过于坚硬，固化以后根本没法进行拆除，一旦元器件出现问题，只能直接破坏报废，所以一开始在选择灌封胶的时候就要先考虑清楚这个问题，在后期应用中需不需要对产品进行拆除。
电子灌封胶固化后体积膨胀问题。加成型灌封胶固化后膨胀是A、B混合过程中带入气泡在固化时来不及排出导致。建议灌胶之前抽真空排泡，若无抽真空的设备，灌胶后放置一到二个小时再加热固化也可缓解。
电子灌封胶在冬天固化很慢问题。灌封胶的固化速度与环境温度的关系很大，冬季气温低，可通过加热解决。温度越高，胶料的粘稠度越低，固化速度越快，反之，温度越低，固化时间越慢。
